2024年3月22日  该设备专为中国市场定制，并结合半导体行业生产特点，将德国的设计经验和理念与中国本土化生产配套能力优势联合，采用PVT法(物理气相传输工艺)生产碳化硅

2024年3月29日  碳化硅零部件 ，即以碳化硅及其复合材料为主要材料的设备零部件，被广泛应用于外延生长、等离子体刻蚀、快速热处理、薄膜沉积、氧化/扩散、离子注入等主要

11 碳化硅粉末的制备方法 碳化硅的合成： 选择石油焦、无烟煤、木炭等碳原料和石英砂、硅石等硅原料，通过高温烧结得到碳化硅。 碳化硅的具体生产工艺包括 加工和粉碎：

2024年3月28日  针对中国市场需求与客户痛点，PVA TePla打造的碳化硅晶体生长设备“SiCN”以自身的四大优势来助力中国半导体产业高质量发展： 1．定制化系统：晶体生

1 天前  近日，南京大学成功研发出大尺寸碳化硅激光切片设备与技术，标志着我国在第三代半导体材料加工设备领域取得重要进展。 不仅解决了碳化硅 切割 材料损耗率高的问题，

2024年3月22日  该设备专为中国市场定制，并结合半导体行业生产特点，将德国的设计经验和理念与中国本土化生产配套能力优势联合，采用PVT法(物理气相传输工艺)生产碳化硅

2024年3月22日  打造首款国产碳化硅生产设备， 德国PVA TePla集团助力中国半导体产业高质发展 中国，上海 —2024年3月20日，半导体行业盛会 SEMICON China 2024启幕，

碳化硅的制造工艺涉及多个步骤，并需要专门的设备。 制造碳化硅粉末是制造过程的第一步。 可以通过多种方法进行，例如阿切森法，该方法涉及在电炉中加热硅砂和碳的混合物。

2024年3月22日  打造首款国产碳化硅生产设备， 德国PVA TePla集团助力中国半导体产业高质发展 中国，上海 —2024年3月20日，半导体行业盛会 SEMICON China 2024启幕，

2023年5月21日  产业加速扩张之下，碳化硅设备成入局“香饽饽”腾讯新闻 2022年12月15日 在外延设备方面，晶盛机电表示，公司生产的SiC碳化硅外延设备 为公司独立研发设计和生产制造，核心技术均拥有独立的知识产权，目前已实现批量销售。 季 碳化硅材料零部件广泛应用

2020年6月10日  碳化硅是用天然硅石、碳、木屑、工业盐作基本合成原料，在电阻炉中加热反应合成。 其中加入木屑是为了使块状混合物在高温下形成多孔性，便于反应产生的大量气体及挥发物从中排除，避免发生爆炸，因为合成IT碳化硅，将会生产约14t的一氧化碳 (CO

2023年5月21日  碳化硅设备成入局“香饽饽”集微网 [4]一张图了解生产碳化硅晶片的灵魂装备——长晶炉 粉体网 （中国粉体网编辑整理/山川） 返回搜狐，查看更多 责任编辑： 平台声明：该文观点仅代表作者本人，搜狐号

河北惠谷碳化硅材料有限公司 (前身石家庄惠含密封材料厂)创建于1999年，公司位于石 家庄潘成工业园，占地面积14000㎡。公司现有员工100余人，可承接非标异形件的设计、测绘、制造服务。公司致力于特种陶瓷新材料的研究开发，主要产品为无压烧结

碳化硅素生产设备 重庆运昌化工有限责任公司成立于1995年，位于重庆市江北区下石门1号，从业人员10人。本公司主要经营的化工原料有硝酸钾、硝酸钠、碳酸钡、碳酸钾、氢氧化铝、氢氧化铝干粉、氟硅酸钠、氧化钴、氧化锌、硒粉、氧化锑、公司完善的产品控制、检测、管理确保每一批产品性能

2024年3月11日  Address/浙江省绍兴市柯桥区柯桥科技园起航楼1号楼 Tel/联系 Mail/ shaoxingjingcai@163 绍兴晶彩科技有限公司是一家专注于高纯碳化硅粉体、半导体材料制造的企业。 拥有先进的生产设备和技术，致力于提供高品质的产品和优质的服务。

苏州优晶半导体科技股份有限公司是一家专注于大尺寸（6英寸及以上）导电型碳化硅晶体生长设备研发、生产及销售的高新技术企业。公司自2014年开始研发电阻法碳化硅生长设备及工艺，历经5年，于2019年成功研制出6英寸电阻法碳化硅单晶生长设备，经持续工艺优化，目前已推出至第四代机型

磨粉设备 破碎设备 制砂设备 我公司自主研发的MTW欧版磨、LM立式磨等细粉加工设备，拥有多项国家专利，能够将石灰石、方解石、碳酸钙、重晶石、石膏、膨润土等物料研磨至20400目，是您在电厂脱硫、煤粉制备、重钙加工等工业制粉领域的得力助手。

2013年11月28日  碳化硅生产设备价格多少还有碳化硅加工设备厂家哪些?好搜问答1个回答提问时间：2013年11月28日答案：碳化硅生产设备一般是磨粉机等产品,价格不仅跟碳化硅加工设备厂家有关,而且有型号种类有关。

2024年3月28日  作为全球高端半导体设备制造商，来自德国的PVA TePla同样亮相本次展会，并对外展示旗下最新产品——首款国产碳化硅晶体生长设备“SiCN”。 专为

2024年3月22日  PVA TePla亮相SEMICONChina2024 “作为PVA TePla在华打造的首款国产碳化硅晶体生长设备，‘SiCN’旨在帮助我们更好地满足本土化需求，为中国市场提供成熟稳定的工艺设备，进一步帮助合作伙伴提升市场竞争力。 ”德国PVA TePla集团半导体业务中国区负责人谢秀红表示

2024年3月29日  一、半导体设备 碳化硅（SiC）零部件行业的相关基本概念 （一）半导体设备零部件行业的基本概况 半导体行业遵循“一代技术、一代工艺、一代设备”的产业规律，半导体设备 的升级迭代很大程度上有赖于其 零部件 的技术突破。精密零部件不仅是半导体设备制造环节中难度较大、技术含量较高的

2024年3月22日  打造首款国产碳化硅晶体生长设备 在中国， 电动汽车 和诸多新兴行业的蓬勃发展为碳化硅衬底材料带来广阔机遇。 碳化硅半导体材料的生产技术日渐成熟稳定，并已形成相当的工业规模。 作为最早将碳化硅晶体设备引入中国市场的企业之一，德国PVA

2023年8月29日  近日，纳设智能成功研制出更大尺寸具有更多创新技术的8英寸碳化硅外延设备，此设备具备 独特反应腔室设计、可独立控制的多区进气方式、以及智能的控制系统 ，将更好的提高外延片的均匀性，降低外延缺陷及生产中的耗材成本。 目前，6英寸碳化硅技

2024年4月17日  市场｜碳化硅模组封装，我们还能聊什么？ 拥抱碳化硅模组设计正向开发大趋势 这两年，碳化硅模组封装工艺的技术路线之争从未停歇。 IGBT时代，英飞凌以标准化的IGBT生产工艺，加标准化模组和器件封装横扫市场。 但随着碳化硅应用节奏加快，功率

6 天之前  4月 23, 2024 近日，南京大学成功研发出大尺寸碳化硅激光切片设备与技术，标志着我国在第三代半导体材料加工设备领域取得重要进展。 不仅解决了碳化硅 切割 材料损耗率高的问题，还大大提升了产率。 来源：南京大学官网 SiC不仅是关系国防安全的的重要

2024年3月20日  今年一季度，碳化硅半导体行业进入传统淡季，然而优晶科技等企业却逆势增长： 获得国际巨头8英寸SiC长晶设备订单，同时还将与2家韩国客户签约； 获得国内200台设备订单，并且与2家光伏企业签订了碳化硅长晶设备战略合作协议； 究竟优晶科技获得了哪家国际巨头的青睐？

2024年3月12日  苏州优晶半导体科技股份有限公司是一家专注于大尺寸（6英寸及以上）导电型碳化硅晶体生长设备研发、生产及销售的高新技术企业。公司经多年努力研发电阻法碳化硅晶体生长设备及工艺，于2019年成功研制出6英寸电阻法碳化硅单晶生长设备，经持续工艺优化，目前已推出至第四代机型⸺UKING ERH

碳化硅素生产设备 T10:01:08+00:00 造一颗SiC芯片，需要哪些关键设备？工艺碳化硅中国 2023年5月21日 碳化硅器件生产各工艺环节关键设备 由于SiC工艺的特殊性，传统用于Si基功率器件制备的设备已不能满足需求，需要增加一些专用的设备作为

碳化硅化学气相沉积外延设备纳设智能官方网站碳化硅外延设备属半导体设备领域，占据第三代半导体产业链上游关键环节。我司碳化硅外延设备采用自主创新的结构设计，同时兼容6英寸、4英寸外延片生长，是一款工艺指标优异、耗材成本低、维护频率低的中国首台完全自主创新的碳化硅外延设备。

2024年5月17日  在下游需求刺激下，近两年中国碳化硅外延片生产商掷出了数倍的扩产计划，我国碳化硅外延设备市场规模持续增长。 中商产业研究院发布的《20242030年中国碳化硅外延片行业市场发展现状及潜力分析研究报告》显示，2023年中国碳化硅外延设备市场规模约1307亿元。

2023年11月30日  虽然碳化硅产能扩建一片红红火火，但想要大规模起量乃至获得高额收益，至少要等到2025年以后了，如今都不过是在烧钱布局罢了，最先从中受益的反而是设备厂商，由于碳化硅的扩建扩产，相关设备市场皆呈现供不应求的状态，Insemi预计2025年碳化

2024年3月29日  目前，国内碳化硅衬底迈过萌芽期，进入到规模化生产中。当前衬底环节面临全面降本的实际需求，市场对于碳化硅衬底设备的稳定工艺要求更高，因为这直接影响着长晶的良率高低以及自动化规模产出的一致性。针对上述核心需求，PVA TePla介绍了SiCN的

2024年1月24日  碳化硅器件制造则与设备国产化进程息息相关，设备需求主要包括高温离子注入机、高温退火炉、SiC减薄设备、背面金属沉积设备、背面激光退火设备、SiC衬底和外延片表面缺陷检测和计量。 近几年是国产设备厂商的黄金发展3年，我国上述设备

2024年4月18日  浮思特｜碳化硅SiC生产工艺的全景解析 碳化硅（SiC）因卓越性能成为电力电子器件的理想材料。 其生产工艺涉及原料准备、热处理、晶体生长、切片打磨、器件制造、检测与封装等步骤。 SiC的应用前景广阔，为电力电子技术发展开辟新道路。 在半导体

碳化硅化学气相沉积外延设备 碳化硅外延设备属半导体设备领域，占据第三代半导体产业链上游关键环节。我司碳化硅外延设备采用自主创新的结构设计，同时兼容6英寸、4英寸外延片生长，是一款工艺指标优异、耗材成本低、维护频率低的中国首台完全自主创新的碳化硅外延

本文将全面探讨碳化硅粉的生产工艺，包括原料选择、工艺流程、设备选型以及产品应用等方面。 原料选择 碳化硅粉的主要原料是石墨和二氧化硅。 石墨作为碳源，具有良好的导电性和高温稳定性，而二氧化硅是硅源，能够提供充足的硅原子。 在选择原料

碳化硅粉是冶金、建材和化工等行业制造高温炉、窑、坩埚等耐火材料的重要原料。 碳化硅粉的耐高温性能超过 2000°C，适用于生产炉衬砖和炉衬板，可有效延长高温炉的使用寿命并降低生产成本。 磨料 碳化硅粉末是制造用于加工金属、陶瓷、石材和其他

2024年4月10日  宁波九兴碳化硅设备科技有限公司是一家集碳化硅设备的研发、技术服务、生产、销售的公司，主营产品：碳化硅换热器，碳化硅冷凝器，碳化硅膜过滤，碳化硅蒸发器，碳化硅加热器，碳化硅再沸器，碳化硅膜吸收器等碳化硅设备。公司致力于发展碳化硅材料

2023年2月26日  《工业母机、碳化硅设备国产化再迎 利好—行业周报》2023212 《制造业基础核心部件、底层软件高 端自主化战略意义提升—行业点评报 告》202327 证 关注碳化硅设备国产化突破和加速 ——行业周报 孟鹏飞（分析师） 熊亚威（分析师）

2023年7月8日  现在6英寸向8英寸扩径的行业趋势明确，如果我们国内设备厂商仍大幅提升6英寸衬底设备产能将面临“投产即落后”的问题。 所以设备厂商在本阶段应该重点突破和布局8英寸衬底设备产能，才能实现弯道超车。 碳化硅市场竞争格局 目前而言，在碳化硅衬底

2023年2月16日  半导体与半导体生产设备行业：碳化硅，把握能源升级+技术迭代的成长机遇（33页）pdf 【报告导读】近年来，随着 5G、新能源等高频、大功率射频及电力电子需求的快速增长，硅基半导体器件的物理极限瓶颈逐渐凸显，如何在提升功率的同时限制体积、发

2023年2月27日  机械设备行业周报：关注碳化硅设备国产化突破和加速 碳化硅是制作大功率、高频、低损耗功率器件的最佳材料 与硅基半导体材料相比，碳化硅具备能量损耗低、封装尺寸更小、可实现高频开关以及耐高温、散热能力强的突出优势，适合制作高温、高频、抗

2024年4月1日  一、半导体设备碳化硅（SiC）零部件行业的相关基本概念 （一）半导体设备零部件行业的基本概况 半导体行业遵循“一代技术、一代工艺、一代设备”的产业规律，半导体设备 的升级迭代很大程度上有赖于其 零部件 的技术突破。精密零部件不仅是半导体设备制造环节中难度较大、技术含量较高的

2023年10月24日  有产业人士称，今年将会是8英寸碳化硅元年。今年以来，国际功率半导体巨头Wolfspeeed、意法半导体等加速发展8英寸碳化硅。而国内市场来看，碳化硅设备、衬底及外延环节亦迎来突破性进展，并且多家行业龙头选择与国际功率半导体巨头联手。

2024深圳国际碳化硅及相关材料设备展览会 近年来，碳化硅等宽禁带半导体已成为全球高技术领域竞争战略制高点之一，国际半导体及材料领域研究和发展的热点。 宽禁带半导体照明已经形成巨大规模的产业，并在电子功率器件领域继续深入发展。 为了推动

2024年3月22日  PVA TePla在晶体生长设备设计和制造领域积累了丰富的经验，未来将持续致力于加强本土化供应链建设。 中国，上海—2024年3月20日，半导体行业盛会 SEMICON China 2024启幕，全球高端半导体设备制造商德国PVA TePla集团再次亮相，并向行业展示其最新打造的国产碳化硅晶体生长设备“SiCN”。

2023年6月29日  碳化硅外延设备环节市场“蛋糕”不断增大，随着新入局的玩家增多，机台结构逐步优化，在生长速率，COO成本、设备稳定性、维护便利性和可靠性等方面稳步提升，以及大尺寸设备的开发推进，国产替代步伐加快，碳化硅外延环节的降本指日可待！ 我们

2022年11月3日  采用高纯的碳化硅粉和高纯硅可以制得包含部分硅相的高纯碳化硅部件，并广泛应用于电子管和半导体晶片制造设备的支撑夹具。 但是反应烧结 SiC 陶瓷材料的使用温度范围受到材料中的游离 Si 含量所影响，当温度在 1400 C 以上，该材料的强度会随着游离 Si 的熔化而迅速下降。