2024年5月30日  宇晶股份在2023年度业绩说明会上表示，“未来8英寸碳化硅晶圆市场需求扩大也将持续推动公司碳化硅晶圆加工设备市场需求”。 其表示，公司开发的8英寸碳化硅

2024年5月7日  市场上碳化硅加工设备的价格如何？ 这是用户们最为关注的，据数据显示，河南红星机器不仅是最受用户喜爱的碳化硅加工设备厂家，而且对于碳化硅加工设备

2 天之前  目前大尺寸碳化硅晶锭激光切片设备仅日本能提供，价格昂贵且对中国禁运。据调研，激光切片/减薄设备国内需求超过1000台以上，目前 大族激光、德龙激光等公司已经

2022年12月15日  产业加速扩张之下，碳化硅设备成入局“香饽饽” 集微网报道，2022年以来，受全球消费电子市场整体放缓以及新冠疫情反复的影响，半导体产业在经历了持续良

2023年11月23日  碳化硅加工设备 碳化硅又称金刚砂或耐火砂，用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生产绿色碳化硅时需要加食盐）等原料在电阻炉内经高温冶炼而成。 炼得的碳化硅块，经破碎、酸碱洗、磁选和 碳化

半导体 / 液晶显示器加工设备 生活 / 文化 / 工业机械 无线通信 计算机外围设备 环保和可再生能源 医疗设备 / 器材 蓝宝石单晶片产品 陶瓷金属化 / 真空部件 电子工业 加热器 压电陶瓷 按材料 氧化铝 氮化硅 碳化硅 蓝宝石 氧化

2023年12月6日  1、全球碳化硅行业市场规模 碳化硅的优势是其高效率、低能耗和耐高温的特性，这些优点使得碳化硅成为新一代功率器件的理想选择。 在电动汽车、可再生能源和工业自动化等应用的推动下，碳化硅的需求量不断增加。 数据显示，2022年全球碳化硅行业市

2023年4月26日  德龙激光：聚焦激光加工设备，推出碳化硅激光切割 设 备 公司主营业务为精密激光加工设备及激光器的研发、生产、销售，并为 客户提供激光设备租赁和激光加工服务。德龙激光是一家技术驱动型企 业，

2023年2月27日  机械设备行业周报：关注碳化硅设备国产化突破和加速 碳化硅是制作大功率、高频、低损耗功率器件的最佳材料 与硅基半导体材料相比，碳化硅具备能量损耗低、封装尺寸更小、可实现高频开关以及耐高温、散热能力强的突出优势，适合制作高温、高频、抗

2022年3月2日  2020 年 8 月 17，公司碳化硅衬底产业化基地建设项目正式开工，总投资约 95 亿元 人民币，总建筑面积 55 万平方米，将新建一条 400 台/套碳化硅单晶生长炉及其配 套切、磨、抛加工设备的碳化硅衬底生产线，计划于 2022 年年初完工投产，建成后 可年产

铝矾土加工设备铝矾土矿石破碎铝矾土矿洗选设备价格。金工精品为您精彩讲解≯如何选赤铁矿铁矿石提炼设备。碳化硅加工设备 成功案例 更多客户案例。 四川大型。电路板的金属提取,电路板回收设备价格,电路板的金属提取,电路板

2023年7月4日  该产品是一款使用金刚线切割半导体碳化硅晶锭的专用加工设备，可加工晶锭直径兼容6寸、8寸，最大加工长度300mm。 具有料损小、加工质量好、切割效率高、稳定性好等特点。 近年来，在下游需求带动下，碳化硅晶圆正在从6英寸开始向8英寸推进，更大

2023年12月21日  要保证碳化硅托在工作时可以承受设备的负荷，并能够保持稳定、平衡的状态，避免发生断裂或破损等情况。3 加工工艺：根据需要选择合适的制作工艺，比如，对于形状复杂的碳化硅托，可以选择数控加工，而对于简单形状的则可以选择传统的铸造或压制工艺

2023年9月27日  4、德龙激光：聚焦激光加工设备，推出碳化硅激光切割设备 半导体领域进入门槛高、周期长， 德龙激光 向下游封测段稳固SiC晶圆划片业务。 半导体领域设备调试、验证周期较长，至少需要612个月，且晶圆厂商通常在产能扩展时才考虑设备更新迭代，设备进入难度极高。

2023年9月27日  作者：慧博智能投研碳化硅（SiC）行业深度：市场空间、未来展望、产业链及相关公司深度梳理近年来，随着5G、 新能源 等高频、大功率射频及电力电子需求的快速增长，硅基半导体器件的物理极限瓶颈逐渐凸显，如何在提升功率的同时限制体积、发热和成本的快速膨胀成为了半导体产业内重点关

2023年11月23日  碳化硅加工设备工作原理： 将需要粉碎的物料均匀连续的送入磨粉机械械主机磨室内，由于旋转时离心力作用，磨辊向外摆动，紧压于磨环，铲刀铲起物料送到磨辊与磨环之间，因磨辊的滚动而达到粉碎

2023年2月1日  子漂移速率，使得碳化硅器件具有极低的导通电阻，导通损耗低；碳化硅具有3倍于硅的禁带宽度，使得碳化硅器件泄漏电流比硅器件大幅减少，从而降低功率损耗；碳化硅器件在关断过程中不存在电流拖尾现象，开关损耗低，大幅提高实际应用的开关频率。

2021年7月21日  碳化硅，第三代半导体时代的中国机会 5G通信、电动汽车等新兴产业对碳化硅材料将产生巨大需求，大力发展碳化硅产业，可引领带动原材料与设备两个千亿级产业，助力我国加快向高端材料、高端设备制造业转型发展的步伐。 今年发布的“‘十四五’规划和

2022年2月9日  碳化硅:获23 万片衬底意向合同、预计金额15 亿元;全球百亿市场、成长第二极打开 据公司申请向特定对象发行股票审核问询函的回复报告。 1)意向性合同:公司与客户A 形成采购意向,2022 年2025 年将优先向其提供碳化硅衬底合计不低于23 万片,客户A 在满足同等技术、价格前提下,优先采购公司碳化硅衬

2022年12月15日  产业加速扩张之下，碳化硅设备成入局“香饽饽” 集微网报道，2022年以来，受全球消费电子市场整体放缓以及新冠疫情反复的影响，半导体产业在经历了持续良久的高景气后开启了去库存周期。 值得一提的是，虽然半导体产业已经步入下行周期，但仍有部分

2024年4月19日  南京大学科技成果推介 第一百二十四篇大尺寸碳化硅激光切片设备与技术所属领域新材料（第三代半导体材料加工设备）项目介绍1 痛点问题SiC不仅是关系国防安全的的重要技术，同时也是关于全球汽车产业和能源产业非常注重的关键技术。将生长出的晶体切成片状作为碳化硅单晶加工过程的第一

2021年12月6日  硅的长晶技术和晶片加工工艺，已成功开发出碳化硅长晶炉、抛光机、外延等设备，打 造设备+材料的平台型公司，充分把握碳化硅放量及进口替代机会。 表1：2021 年10 月公司公告拟投资336 亿元发展碳化硅材料项目 项目名称 碳化硅衬底晶片生产基地项目

2024年4月26日  南京大学研发的大尺寸碳化硅激光切片设备与技术，在新材料领域特别是第三代半导体材料加工设备方面取得了显著突破。 该技术不仅解决了传统多线切割技术带来的高损耗率和长加工周期等问题，还提高了碳化硅器件制造的效率和质量。

2024年4月1日  集微网报道 （文/陈炳欣）近日，有市场消息称，由于本土供应商之间的竞争加剧，多年来一直保持稳定的碳化硅衬底价格开始出现下跌，跌幅甚至达到三成。另有报道称，2024年碳化硅衬底领域或将开启价格战。近几年，无论国际还是国内的碳化硅厂商都在持续扩大碳化硅衬底的产能，扩产规模可达

2023年9月27日  4、德龙激光：聚焦激光加工设备，推出碳化硅激光切割设备 半导体领域进入门槛高、周期长， 德龙激光 向下游封测段稳固SiC晶圆划片业务。 半导体领域设备调试、验证周期较长，至少需要612个月，且晶圆厂商通常在产能扩展时才考虑设备更新迭代，设备进入难度极高。

2023年12月6日  1、全球碳化硅行业市场规模 碳化硅的优势是其高效率、低能耗和耐高温的特性，这些优点使得碳化硅成为新一代功率器件的理想选择。 在电动汽车、可再生能源和工业自动化等应用的推动下，碳化硅的需求量不断增加。 数据显示，2022年全球碳化硅行业市

碳化硅价格粉体加工设备厂家价格交通极为便利本公司加工生产各种型号的优质黑碳化硅绿碳化硅白刚玉金属硅的颗粒及微粉。 我公司的质量方针是以质量求生存靠诚信谋发展，众源磨料，致力于磨料耐火材料的研。

2022年2月9日  碳化硅:获23 万片衬底意向合同、预计金额15 亿元;全球百亿市场、成长第二极打开 据公司申请向特定对象发行股票审核问询函的回复报告。 1)意向性合同:公司与客户A 形成采购意向,2022 年2025 年将优先向其提供碳化硅衬底合计不低于23 万片,客户A 在满足同等技术、价格前提下,优先采购公司碳化硅衬

2022年12月15日  产业加速扩张之下，碳化硅设备成入局“香饽饽” 集微网报道，2022年以来，受全球消费电子市场整体放缓以及新冠疫情反复的影响，半导体产业在经历了持续良久的高景气后开启了去库存周期。 值得一提的是，虽然半导体产业已经步入下行周期，但仍有部分

2024年4月26日  南京大学研发的大尺寸碳化硅激光切片设备与技术，在新材料领域特别是第三代半导体材料加工设备方面取得了显著突破。 该技术不仅解决了传统多线切割技术带来的高损耗率和长加工周期等问题，还提高了碳化硅器件制造的效率和质量。

2024年4月1日  集微网报道 （文/陈炳欣）近日，有市场消息称，由于本土供应商之间的竞争加剧，多年来一直保持稳定的碳化硅衬底价格开始出现下跌，跌幅甚至达到三成。另有报道称，2024年碳化硅衬底领域或将开启价格战。近几年，无论国际还是国内的碳化硅厂商都在持续扩大碳化硅衬底的产能，扩产规模可达

2024年5月29日  宇晶股份在2023年度业绩说明会上表示，“未来8英寸碳化硅晶圆市场需求扩大也将持续推动公司碳化硅晶圆加工设备市场需求”。 其表示，公司开发的8英寸碳化硅多线切割机和双面抛光机等切、磨、抛设备已到达同类进口设备水平，具备了替代国外进口设备的能力，且在2023年已取得较多的订单。

2 天之前  本文以研究第三代半导体碳化硅衬底磨抛加工 技术为目的，综述了机械磨抛技术、化学反应磨抛技 术的进展 根据去除机理的不同，划分并总结现有磨 抛技术的特点：传统机械磨抛拥有较高的材料去除 率，但是其加工质量较差，且损伤严重；而化学腐蚀 反应磨

2023年5月21日  碳化硅的磨抛设备分为粗磨和细磨设备，粗磨方面国产设备基本可以满足加工需求，但是细磨方面主要采购来自于日本不二越、英国logitech、日本disco等公司的设备，采用设备与工艺打包销售的方式，极大的增加了工艺厂商的使用成本和维护成本。

2024年2月20日  设备成本较高：陶瓷生胚加工机床作为一种高精度、高效率的加工设备，其价格相对较高，对于中小企业来说，投资成本较大。 2 刀具磨损较快：由于碳化硅陶瓷的硬度极高，陶瓷生胚加工机床在加工过程中刀具磨损较快，需要频繁更换刀具，增加了生产成本。

2023年9月27日  作者：慧博智能投研碳化硅（SiC）行业深度：市场空间、未来展望、产业链及相关公司深度梳理近年来，随着5G、 新能源 等高频、大功率射频及电力电子需求的快速增长，硅基半导体器件的物理极限瓶颈逐渐凸显，如何在提升功率的同时限制体积、发热和成本的快速膨胀成为了半导体产业内重点关

2023年4月28日  切割是加工碳化硅最关键的工艺，占整个加工成本的 50%以上。 该过程 需要使用切割技术及设备将碳化硅晶锭切割成厚度不超过 1mm 的晶片， 要求翘曲度小、厚度均匀、良率高。由于碳化硅硬度大、易脆裂的特性， 晶锭切割难度大、磨损率高

Boostec 碳化硅（SiC） 美尔森Boostec公司专注生产烧结碳化硅，并致力于产品的创新和开发。 可以帮助客户设计碳化硅产品，以确保更好的可行性，降低风险，并降低成本和缩短交付周期。 在某些应用中，碳化硅产品还可以涂覆CVD（化学气相沉积）涂层，从而使

2021年12月4日  那半导体领域用的碳化硅价格是多少呢？ 据了解，用于单晶生长的碳化硅微粉价格为 2000～12000元/kg ，注意，其价格单位是 元每千克 。 单晶生长用碳化硅为何有如此天价？ 据了解，生长单晶用 碳化硅粉 体的粒径约为300～500μm，粒度要求不是很高，

绿碳化硅成套设备厂家粉体加工设备厂家价格列碳化硅微粉磨粉机是一种加工微粉及超微粉的设备主要适用于中低硬度莫氏硬度级的非。 填料滤料净水絮凝剂活性炭冷却塔及配件球阀电子读物截止阀防腐涂料闸阀工地施工材料。

2022年1月8日  苏州西马克精密陶瓷有限公司，专业致力于氧化铝、氧化锆、氮化硅、氮化硼，碳化硅陶瓷等工业陶瓷的生产、研发和定制加工。产品广泛应用于半导体、机械、化工、冶金、矿山、电力、航天航空、汽车制造、光伏等领域，具体有耐磨损、耐腐蚀、高强度、绝缘性好等特点。

2019年5月22日  本发明涉及机械加工技术领域，尤其涉及一种刀具、单晶碳化硅材料的加工方法及加工设备。背景技术： 刀具是机械制造中用于加工的工具，包括车刀、铣刀、刨刀、钻头等，普通的刀具在加工时易产生磨损，或易使工件产生剪切破坏，例如使加工工件产生加工形变和变质层，进而影响工件的精密