2024年1月2日  6月份，意法半导体宣布与三安光电成立8英寸碳化硅器件制造合资企业，建设总额预计约达32亿美元，主要从事碳化硅外延、芯片生产，预计2028年全面落成达产

2023年1月26日  对于碳化硅的“火热”，多位业内人士在接受上海证券报记者采访时表示，近期国内在碳化硅产业链上密集投资、全方位布局，但鉴于“有效产能

2023年1月19日  以碳化硅为代表的宽禁带半导体受青睐，背后的逻辑是新应用催化新需求，给半导体材料带来革新和成长。 浑璞资本合伙人姜寅明介绍，在高功率、大电压等环

2024年1月2日  6月份，意法半导体宣布与三安光电成立8英寸碳化硅器件制造合资企业，建设总额预计约达32亿美元，主要从事碳化硅外延、芯片生产，预计2028年全面落成达产

2023年4月17日  博世中国执行副总裁徐大全表示，碳化硅芯片在未来2至3年都呈现供不应求的态势，博世持续在中国寻找合作伙伴来布局新产能。 “碳化硅处于汽车应用的起步阶

2024年2月1日  芯趋势丨第三代半导体碳化硅，2023年逆势狂奔 碳化硅的应用落地还面临着成本偏高和供不应求问题。 21世纪经济报道记者骆轶琪 广州报道 虽然不同细分产业有

2023年5月17日  士兰微董事长陈向东介绍，通过发挥IDM一体化优势，士兰微碳化硅MOSFET/SBD功率器件芯片中试线进展顺利，芯片性能指标达到业内领先水平；士兰微

2023年1月19日  以碳化硅为代表的宽禁带半导体受青睐，背后的逻辑是新应用催化新需求，给 半导体材料 带来革 新和成 长。 浑璞资本合伙人姜寅明介绍，在高功率、大电压等

2023年5月16日  对于车规级碳化硅市场规模，林志东给记者算了一笔账：一块主驱动需要48颗碳化硅芯片，一个车载充电器（OBC）需要6颗碳化硅二极管，而现在，一

2005年10月15日  目前，在国际市场上，碳化硅晶片的主打产品是3英寸，但公司着眼未来，4英寸的碳化硅晶片开始生产，同时开始介入6英寸产品的研发。 新疆经信委表示，公司目前拥有3万片碳化硅晶片的产能，世界排名第五位，产品主要运用于雷达、LED灯等军工、电

2024年1月2日  回顾2023：碳化硅供不应求 产业驶上“快车道” 集微网报道 （文/陈炳欣）2023年对碳化硅厂商来说是忙碌的一年。 在半导体整体下行的背景下，碳化硅依然呈现供不应求的景况。 这使相关厂商一整年都在寻求扩产与寻找衬底货源中度过。 展望2024

2023年5月16日  产品供不应求 降本仍在继续 碳化硅产业驶入发展“快车道” 三安光电目前有7款产品通过车规级认证并开始逐步出货，斯达半导、士兰微、华润微

2023年3月28日  碳化硅芯片 供需失衡 电动汽车是碳化硅的最主要应用之一。根据 Yole 的统计，预计超过 70% 的收入（相当于 47 亿美元）将来自 EV/混合动力汽车市场。随着电动汽车的快速崛起，对SiC芯片的需求与日俱增。为保证可靠供货，一家代工厂签约多家SiC

2022年1月5日  另外，露笑科技 定增募资投资约6亿元加码6英寸碳化硅衬底，同时与碳化硅外延晶片厂商东莞天域签订战略合作协议，后者将优先选用露笑的6英寸

碳化硅晶片供不应求 矿机设备 价格 一片英寸碳化硅晶片的国际市场价格高达美元,但仍供不应求,高昂的原材料成本占碳化硅半导体器件价格的百分之十以上,碳化硅晶片价格已成为第三代半导体产业发展的瓶颈

2023年6月29日  作者：王珍樊雪寒中国新能源汽车需求旺盛，带动了国产第三代半导体的发展，能效更高的碳化硅功率器件供不应求。瞅准未来两三年短缺的“窗口

2023年5月16日  博世中国执行副总裁徐大全也表示，由于新能源汽车快速发展，碳化硅芯片在未来2至3年都将呈现供不应求的态势。 对于车规级碳化硅市场规模，林志东给记者算了一笔账：一块主驱动需要48颗碳化硅芯片，一个车载充电器（OBC）需要6颗碳化硅二极管，而现在，一片碳化硅晶圆只够装备两辆电动汽车。

2023年1月12日  2023年碳化硅行业分析，突破性第三代半导体材料。SiC是突破性第三代半导体材料：与前两代半导体材料相比，以SiC制成的器件拥有良好的耐热性、耐压性和极低的导通能量损耗，是制造高压功率器件与高功率射频器件的理想材料。SiC下游应用包括新能源、光伏、储能、通信等领域。

2023年7月8日  在新能源产业强劲需求下，全球碳化硅产业步入高速成长期，碳化硅衬底仍处于供不应求状态。 目前碳化硅衬底在功率元器件中成本占比接近50%，所以国际巨头布局碳化硅产业都在抢占8英寸先机，甚至将量产时点提前至今年。

2023年7月8日  聚焦:人工智能、芯片等行业欢迎各位客官关注、转发前言：当前碳化硅市场呈现欧美日三足鼎立的局面，面对下游需求持续增长、碳化硅产品供不应求的形式，国内外厂商均在加速研发、扩产，进军8英寸碳化硅。作者 方文三图片来源 网 络 8英寸是国产设备商的机遇期今年来，国际功率半导体

2023年6月28日  在新能源产业强劲需求下，全球碳化硅产业步入高速成长期，碳化硅衬底仍处于供不应求状态。而碳化硅衬底在功率元器件中成本占比接近50%，成为

2023年3月10日  碳化硅晶圆产能有限，供不应求将成常态？AET电子技术应用相较于硅（Si），采用碳化硅（SiC）基材的元件性能优势十分的显著，尤其是在高压与高频的性能上，然而，这些优势却始终未能转换成市场规模，主要的原因就出在碳化硅晶圆的制造和产能的

2024年1月2日  回顾2023：碳化硅供不应求 产业驶上“快车道” 集微网报道 （文/陈炳欣）2023年对碳化硅厂商来说是忙碌的一年。 在半导体整体下行的背景下，碳化硅依然呈现供不应求的景况。 这使相关厂商一整年都在寻求扩产与寻找衬底货源中度过。 展望2024

2015年1月12日  作为国内碳化硅晶片生产制造的先行者，天科合达打破了国外垄断，填补了国内空白，生产的碳化硅晶片不仅技术成熟，还低于国际同类产品价格

2023年10月11日  碳化硅（SiC）晶体在实现导电性和半绝缘性质时，通常采用掺杂技术。 掺杂是向晶体中引入杂质，以改变其导电性质。 半绝缘型碳化硅衬底的制备依赖于P型掺杂和N型掺杂。 在P型掺杂中，将具有三价离子的杂质掺入碳化硅晶体中，如铝、硼等。 这些

2023年5月19日  博世中国执行副总裁徐大全也表示，由于新能源汽车快速发展，碳化硅芯片在未来2至3年都将呈现供不应求的态势。 对于车规级碳化硅市场规模，林志东给记者算了一笔账：一块主驱动需要48颗碳化硅芯片，一个车载充电器（OBC）需要6颗碳化硅二极管，而现在，一片碳化硅晶圆只够装备两辆电动汽车。

2023年1月26日  相关产品供不应求 碳化硅全产业链提速 李兴彩 16:14 全球来看，碳化硅产业年复合成长率至少为40%；未来3至5年内各环节都呈供不应求态势

2023年5月16日  博世中国执行副总裁徐大全也表示，由于新能源汽车快速发展，碳化硅芯片在未来2至3年都将呈现供不应求的态势。 对于车规级碳化硅市场规模，林志东给记者算了一笔账：一块主驱动需要48颗碳化硅芯片，一个车载充电器（OBC）需要6颗碳化硅二极管，而现在，一片碳化硅晶圆只够装备两辆电动汽车。

2022年1月5日  碳化硅衬底供不应求 资本抢滩新能源汽车市场 阮润生 毛可馨 证券时报 09:12 在当前时点，新能源汽车市场比以往任何时候都更加逼近

2023年12月7日  碳化硅芯片呈供不应求的态势 当前碳化硅市场处于结构性缺货中，车规级产品持续短缺，风光储需求也在增长。 博世中国执行副总裁徐大全也表示，由于新能源汽车快速发展，碳化硅芯片在未来2至3年都将呈现供不应求的态势。

2023年6月22日  近期，罗姆、安森美、博世、三安光电 (SH)等国内外知名厂商纷纷披露碳化硅项目最新进展，其中多起投资金额超百亿元人民币。 而在整个碳化硅的投资中，8英寸产品尤其受到热捧——这或与碳化硅推广的成本有关。 一位碳化硅厂商向记者透

2023年5月16日  博世中国执行副总裁徐大全也表示，由于新能源汽车快速发展，碳化硅芯片在未来2至3年都将呈现供不应求的态势。 对于车规级碳化硅市场规模，林志东给记者算了一笔账：一块主驱动需要48颗碳化硅芯

2022年12月16日  由于技术门槛高、国内产能增长较慢，王垚浩认为，在2023年2026年之间，国内碳化硅晶片市场将是供不应求 状态，特别是衬底晶片一环，除了几家科研机构的产业化项目，国内车企、芯片厂也正在通过境内外收购、持股等方式布局该领域。在

2024年2月1日  碳化硅相关芯片和模块产品供应商芯联集成（SH）公告显示，预计2023年实现营业收入约5325亿元， 同比增长约1560% ；年内归属于母公司所有者的扣非净利润约为2292亿元，同比将增亏约889亿元。 当然增亏背后与该公司正处在快速推进研发和扩产动作有关

2023年12月19日  6天岳先进：碳化硅市场仍供不应求 1押注中国需求增加 日本芯片设备商国际电气将扩大在华员工规模 日本芯片设备制造商国际电气（Kokusai Electric Corp）正在扩大其在中国的员工规模，预计2024年来自中国成熟芯片工厂的需求会增加。

2022年7月13日  据了解，天达晶阳公司投资建设碳化硅单晶体项目，分两期建设。其中，第一期为年产4英寸碳化硅晶片12万片，使用单晶生长炉54台。第二期年产分别为48英寸碳化硅晶片108万片，增设相应生产能力的单晶生长炉及其配套的切、磨、抛和检测设备。

2023年5月24日  据博世中国执行副总裁徐大全表示，由于新能源汽车快速发展，碳化硅芯片在未来2至3年都将呈现供不应求的态势。 DIGITIMES Research预测，2030年全球电动汽车销量有望超越5000万辆，将带动SiC功率器件于电动车市场销售额突破八成。

2023年3月28日  关键词： 碳化硅 SiC芯片 芯片 又有一家国内企业在车规级SiC技术的研发和应用方面实现了新的突破。 最近，江西万年芯微电子有限公司推出了首款基于SiC MOSFET技术的PIM模块，实现了对硅基IGBT芯片的模块替代，在系统损耗方面降低了三分

2018年10月8日  CoWoS产能供不应求，台积电确认：继续扩产 是什么让模拟 IC 设计工程师彻夜难眠？ SiP和先进封装，国内厂商怎么看？ 可量产RISCV笔记本电脑来了？ 美国芯片出口大降14%，协会呼吁更开放！ AI芯片，集体下跌 三星DRAM，关键一战

5 天之前  碳化硅晶片由纯硅和碳组成，与硅相比具有三大优势：更高的临界雪崩击穿场强、更大的导热系数和更宽的禁带。碳化硅晶片具有3电子伏特（eV）的宽禁带，可以承受比硅大8倍的电压梯度而不会发生雪崩击穿

2023年3月28日  关键词： 碳化硅 SiC芯片 芯片 又有一家国内企业在车规级SiC技术的研发和应用方面实现了新的突破。 最近，江西万年芯微电子有限公司推出了首款基于SiC MOSFET技术的PIM模块，实现了对硅基IGBT芯片的模块替代，在系统损耗方面降低了三分

2023年1月19日  ”对于碳化硅受追捧，周晓阳领导的广州芯聚能半导体有限公司（下称“芯聚能”）有着切身体会，碳化硅衬底及芯片中期内仍将供不应求。 以碳化硅为代表的宽禁带半导体受青睐，背后的逻辑是新应用催化新需求，给 半导体材料 带来革 新和成 长。

天富能源（）12月5日公告称，公司拟出资2亿元参与控股股东旗下的国内碳化硅晶片龙头企业天科合达增资事项。 天科合达是国内唯一一家导电型衬底量产供应商，目前该类型产品年产能仅为8万片，处于供不应求状态。

2023年6月22日  碳化硅晶片 生产的这两种方法都需要大量的能源、设备和知识才能成功。 碳化硅的用途是什么？SiC 的优点 过去，制造商在高温环境下将碳化硅用于轴承、加热机械部件、汽车制动器甚至磨刀工具等设备。在电子和半导体应用中，SiC 的优势主要

2021年11月5日  受益于市场对碳化硅芯片的需求加大，第三代半导体已成为群雄逐鹿之地，不仅国际巨头“跑马圈地”，国内企业也不甘落后，纷纷布局碳化硅

2023年1月24日  国内多家碳化硅 产业链企 资讯 规格书 分销 技术资源 芯片求购 上传规格书 百度 自定义导航 当前从目前的供应情况来看，车规级SiC MOSFET主要由英飞凌、ST、罗姆三家供应，供不应求现象较为严重。另一方面来说，国内也有不少SiC器件厂商

2024年2月1日  芯趋势丨第三代半导体碳化硅，2023年逆势狂奔 碳化硅的应用落地还面临着成本偏高和供不应求问题。 21世纪经济报道记者骆轶琪 广州报道 虽然不同细分产业有差异化表现，但整体看，2023年是半导体市场承压和库存整理的年份。 但其中也有明显逆势而上

1、集微咨询发布《2023年集成电路相关专业高校建设实践与成果研究报告》 2、回顾2023：碳化硅供不应求 产业驶上“快车道” 3、机构：自2018年起六年间 中国在量子计算领域投资超千亿元 4、基于国产兆芯CPU，超云发布64核双路服务器 5、富乐德30亿元传感器

2023年5月16日  产品供不应求 降本仍在继续 碳化硅产业驶入发展“快车道” 三安光电目前有7款产品通过车规级认证并开始逐步出货，斯达半导、士兰微、华润微