2024年3月28日  针对中国市场需求与客户痛点，PVA TePla打造的碳化硅晶体生长设备“SiCN”以自身的四大优势来助力中国半导体产业高质量发展： 1．定制化系统

2023年6月25日  根据公告，新的 SiC 制造厂计划 于 2025 年完成阶段性建设并逐步投产，2028 年达产，规划达产后生产 8 寸碳化硅晶圆 4 万片/月。 同时，三安光电将利用自有 SiC 衬底工艺，单独建造和运营一个新的 8

2021 年10 月公司公告拟投资336亿元发展碳化硅材料项目,其中定增募资3134 亿元,形成年产40 万片6英寸及以上的导电型和半绝缘型碳化硅衬底晶片,该碳化硅项目为晶盛机电打

2024年2月1日  碳化硅相关芯片和模块产品供应商芯联集成（SH）公告显示，预计2023年实现营业收入约5325亿元， 同比增长约1560% ；年内归属于母公司所有者的扣

2023年11月30日  宇晶股份 近日在调研中表示，公司加大对碳化硅切、磨、抛关键技术的攻克，设备的精度已经达到行业一流水平，公司生产的碳化硅切割、研磨、抛光设备主要

2023年2月27日  根据三安集成官网，保守估计到2025年，新能源汽车碳化硅功率器件用量约219万片6寸碳化硅晶圆。 而2025年的全球碳化硅产能仅有242万片，其中约有60%可投

2022年8月17日  国内厂商潜心研发奋起直追不断提升市场地 位，天岳先进投资 20 亿元建设上海“碳化硅半导体材料项目”，聚焦于 6 英寸导 电型碳化硅衬底材料生产，计划于 2026 年达产且达产产能为 30 万片/年，目前，

2023年2月27日  供给侧进展：供给紧张加速扩产，设备决定产能上限 根据三安集成官网，保守估计到2025年，新能源汽车碳化硅功率器件用量约219万片6寸碳化硅晶圆。而2025年的全球碳化硅产能仅有242万片，其中约有60%可投入新能源汽车生产。

2021年12月6日  产40 万片碳化硅半导体材料项目顺利落址银川。 1 SiC 布局正当时，晶盛机电由设备端延伸至材料端 2021 年10 月公司公告拟投资336 亿元发展碳化硅材料项目，其中定增募资3134 亿元，形成年产40 万片6 英寸及以上的导电型和半绝缘型碳化硅衬底晶

2023年10月27日  碳化硅衬底的生产流程包括长晶、切片、研磨和抛光四个环节。 为让大家更加了碳化硅产业链，今天给大家盘点一下国内碳化硅衬底生产企业，据初步统计，国内共20余家碳化硅衬底企业，主要分布在浙江、广东、山西等地。 如后是各企业的简单介绍，以

2024年1月2日  近日，天岳先进、天科合达、嘉展力拓、长光华芯、石金科技五家企业刷新SiC碳化硅进度，总计投资金额超10亿元，产能超23万片。 总投资83亿！ 徐州天科合达碳化硅芯片二期扩产项目封顶 据徐州天科合达官方披露，12月28日，天科合达碳化硅（SiC）芯片二期

2023年12月21日  我司一期投资约7000万元，占地10000平方米，反应烧结炉25台及上下游配套加工设备；一期主要生产碳化硅 舟、碳化硅托等 02 品质精良 碳化硅陶瓷具有耐高温，防酸防碱耐磨损，以及超强的硬度和韧性等优越特性，产品用于光伏电池TOPCon配套。

6月23日上午，总投资160亿元的湖南三安半导体基地一期项目正式点亮投产，将打造国内首条、全球第三条碳化硅垂直整合产业链，可月产3万片6英寸碳化硅晶圆。 湖南三安半导体基地位于长沙高新产业园区内，规划用地面积约1000亩，2020年7月破土动工，全部建成

2024年1月11日  广州日报系列报道｜跃上新高度 广州进行时①②③ 国产碳化硅“芯航母”崛起 关键词：芯粤能 芯粤能碳化硅芯片制造项目是广东“强芯工程”重大项目，项目总投资额为75亿元，将建成年产24万片6英寸和24万片8英寸碳化硅晶圆芯片的生产能力。 图为6英寸

2024年4月28日  点击蓝字 关注我们 近日，江苏卓远半导体有 限公司获得凯得粤豪2400万元的财务投资。 江苏卓远半导体有限公司成立于2018年，专业从事宽禁带半导体晶体装备及材料的研发生产与制造，拥有自主知识产权的SiC衬底材料制备及芯片设计核心技术，目前金刚石CVD基片技术国内领先，碳化硅衬底技术位居

2023年12月15日  新建2万片6英寸SiC外延片项目 12月5日，据慈溪市人民政府网消息，捷芯半导体“年产2万片6英寸碳化硅外延片研发及产业化”项目开始启动，并入选宁波资本引才工程。 企查查显示，宁波捷芯半导体材料有限公司成立于2021年03月，注册资本

项目建成后预计亩均投资3846万元，亩均产值1923万元，亩均税收96万元，新增就业70余人。 中核纪元之光碳化硅材料生产项目经理 贺亚伟 中核纪元之光碳化硅材料生产项目是一个科技含量高、技术先进、能耗污染小的高科技产业项目，建成后将

2024年1月17日  浙江新增SiC年度重大项目 近日，浙江省发展改革委官网公示，2024年度省重大产业项目拟新增1个碳化硅项目，总投资38亿元，共计建筑面积7774578㎡，采用国内先进技术，购置生产设施，从事功率模块的生产。 法人名称为杭州大江半导体有限公司。 另

2022年8月19日  招标代理公司（立即查看） 受业主单位（立即查看） 委托，于 在采购与招标网发布 年产1万吨特种碳化硅新材料生产线项目设备采购招标公告。现邀请全国供应商参与投标，有意向的单位请及时联系项目联系人参与投标。

2024年2月29日  327亿打造的碳化硅生产基地正式启用 [导读] 2月27日，第三代半导体碳化硅材料生产基地在宝安区启用。 中国粉体网讯 2月27日， 第三代半导体碳化硅材料生产基地 在宝安区启用。 项目是由深圳市重投天科半导体有限公司（以下简称“重投天科”）建设运营

2023年1月12日  近日，国内又一批半导体项目迎来新进展，涉及IGBT、碳化硅、氮化镓、MLCC、半导体设备等领域。 一、多个项目开工 1 半导体封装测试设备智能制造基地项目 据苏州高新区发布消息，1月11日，速腾电子研发生产总部暨半导体封装测试设备智能制造基

2024年2月1日  预计2023年公司实现归属母公司的扣除非经常性损益后净利润为135亿元至9600万 的生产供应商。设备方面，碳化硅 （SiC）金刚线切片机厂商高测

2023年9月22日  第三代半导体技术方面，公司研发的碳化硅激光切片设备正在持续推进与行业龙头客户的合作，为规模化生产做准备，并推出了碳化硅激光退火设备新产品。 大族激光下游包括消费电子、PCB、新能源、半导体等行业，2023年16月实现营业收入 608,67957万

2024年1月11日  近日，国内又新增1个SiC项目。2023年12月底，江苏际弘芯片科技有限公司对外披露了《第三代半导体材料、功率器件模块及新能源汽车器件生产项目》验收情况，文件表明，验收组已同意该项目水土保持设施通过验收，可以开展最终水土保持设施验收工作。

2023年9月22日  第三代半导体技术方面，公司研发的碳化硅激光切片设备正在持续推进与行业龙头客户的合作，为规模化生产做准备，并推出了碳化硅激光退火设备新产品。 大族激光下游包括消费电子、PCB、新能源、半导体等行业，2023年16月实现营业收入 608,67957万

2022年4月13日  年产25万片6英寸芯片，市值超600亿A股企业升级碳化硅生产线 4月12日，株洲中车时代电气发布关于自愿披露控股子公司投资碳化硅芯片生产线技术能力提升建设项目的公告。 公告显示，公司控股子公司株洲中车时代半导体拟投资462亿元进行碳化硅芯片

2023年6月25日  根据公告，新的 SiC 制造厂计划 于 2025 年完成阶段性建设并逐步投产，2028 年达产，规划达产后生产 8 寸碳化硅晶圆 4 万片/月。 同时，三安光电将利用自有 SiC 衬底工艺，单独建造和运营一个新的 8

2024年1月19日  该项目总建筑面积114万平方米，已完成动力设备安装、调试，待产线通线后进入试生产，规划年产 240 万只碳化硅 10亿元、25万片！江苏新增一SiC 项目 30亿！2家SiC企业将扩大产能 2家SiC企业联手！抢抓100亿新风口 登录阅读全文

2022年10月29日  在碳化硅领域，公司的产品主要有碳化硅长晶、抛 光、外延设备以及 6 英寸导电型碳化硅衬底片。 公司从 2017 年开始布局碳化硅 业务，凭借在硅晶体设备领域先进的技术支撑，2020 年实现 SiC 外延设备的销售，建设了 6 英寸碳化硅晶体生长、切片、抛光环节的研发实验线，实验线产品 已通过下游

2023年2月26日  根据三安集成官网，保守估计到2025 年，新能源汽车碳化硅功率器件用量约219 万片6 寸碳化硅晶圆。而2025 年的全球碳化硅产能仅有242 万片，其中约有60% 可投入新能源汽车生产。2025 年，新能源汽车市场大约会有123 万片碳化硅6 寸晶圆的产能缺口。

2024年2月18日  2月6日，河南电子半导体产业园传出好消息：平煤神马集团碳化硅半导体实验室成功生长出全省第一块8英寸碳化硅单晶晶锭，全面验证了中宜创芯公司碳化硅半导体粉体在长晶方面的独特优势。 平煤神马集团中宜创芯公司是国内最大的碳化硅半导体粉体研发

2024年3月22日  PVA TePla亮相SEMICONChina2024 “作为PVA TePla在华打造的首款国产碳化硅晶体生长设备，‘SiCN’旨在帮助我们更好地满足本土化需求，为中国市场提供成熟稳定的工艺设备，进一步帮助合作伙伴提升市场竞争力。 ”德国PVA TePla集团半导体业务中国区负责人谢秀红表示

2024年1月19日  江苏新增一SiC项目第三代半导体风向 10亿元、25万片！ 江苏新增一SiC项目 今天，国内又新增1个SiC衬底项目；2024一开年，国内就有7个SiC项目传新进展，详情请往下看。 博蓝特： 新建SiC衬底项目 今天（1月18日），据“丹阳延陵镇”消息，江苏省丹阳市延陵

2024年5月17日  在下游需求刺激下，近两年中国碳化硅外延片生产商掷出了数倍的扩产计划，我国碳化硅外延设备市场规模持续增长。 中商产业研究院发布的《20242030年中国碳化硅外延片行业市场发展现状及潜力分析研究报告》显示，2023年中国碳化硅外延设备市场规模约1307亿元。

4 天之前  经过半年的紧张建设，11月16日，江苏集芯先进材料有限公司（以下简称“集芯先进”）一期年产15万片碳化硅衬底片制造基地搬入首批生产设备。集芯先进紧扣时间节点，大力推进科技成果转化，进一步提升产品质量，抢抓第三代半导体市场机遇，争当集成电路与ICT产业的排头兵。

2023年11月7日  11月4日，晶盛机电“年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底片项目”正式签约启动，此举旨在攻关半导体材料端关键核心技术，最终实现国产替代。 据悉，此次签约项目总投资达212亿元。 据晶盛机电介绍，公司自2017年开始碳化硅晶体生长设备和工艺研

2024年3月21日  五、技术可行性分析 （1）技术来源及可靠性 本项目将引进国内外先进的碳化硅封测生产设备和技术，确保生产线的自动化、智能化和高精度要求。 同时，通过与高校、科研机构的紧密合作，不断吸收和引进最新的科研成果，提升碳化硅封测技术的创新能力

23 小时之前  晶升股份合同纠纷案判了 昔日碳化硅材料明星企业成失信被执行人 《科创板日报》6月7日讯（记者 郭辉） 半导体设备公司 晶升股份 的合同纠纷案

2024年3月28日  致力于成为中德前沿碳化硅技术沟通桥梁的PVA TePla，其结合中德两方技术优势，并针对中国的市场和行业特点，将于今年第二季度重磅推出首款国产

2020年10月21日  以碳化硅MOSFET工艺为例，整线关键工艺设备共22种。 1碳化硅晶体生长及加工关键设备 主要包括: 碳化硅粉料合成设备 用于制备生长碳化硅单晶所需的碳化硅粉料,高质量的碳化硅粉料在后续的碳化硅生长中对晶体质量有重要作用。

2023年11月17日  11月16日，江苏集芯先进材料有限公司（以下简称“集芯先进”）一期年产15万片碳化硅衬底片制造基地搬入首批生产设备。 10月14日，在2023中国徐州第二十六届投资洽谈会综合投资推介会上，徐州高新区共签约5个项目，其中包括集芯先进材料项目 。

2023年5月4日  最近，国内一碳化硅项目取得新进展，预计将于今年四季度投产，达产后将形成年产72万片功率芯片的生产能力。 4月25日，南湖区人民政府发文称，今年一季度全区制造业投资、技改投资实现“开门红”，分别完成2518亿元、1422亿元，增长速度分别达到55%和728%

2023年2月27日  核心假设：（1）根据士兰微 2022 年定增预案，SiC 功率器件生产线建设项目投入 14 亿元，全部用于采购设备，达产后将新增 144 万片/年碳化硅芯片的产能。即，每生产 10 万片碳化硅芯片的设备总投资额约为 10 亿元，假设封测设备投资占比 30%，纳米银

2023年9月4日  投5亿元建8吋SiC项目 今年1月，据”衢州统战“消息，浙江衢州市新增了一个8英寸SiC晶圆项目。 据介绍，该项目承建方为北京六方微晶科技有限公司，项目拟选址于柯城区，规划用地约30亩，总投资约5亿元。 项目计划建设年产10000片碳化硅晶圆生产线，生

2024年2月28日  昨日启用的第三代半导体碳化硅材料生产基地项目，总投资327亿元，占地面积7365081平方米，建筑面积45平方米，建有研发办公楼、综合楼、衬底和外延生产厂房等建构筑物和道路、管线、绿化等室外工程。 其中，围绕生产衬底和外延等制造芯片

2023年10月24日  有产业人士称，今年将会是8英寸碳化硅元年。今年以来，国际功率半导体巨头Wolfspeeed、意法半导体等加速发展8英寸碳化硅。而国内市场来看，碳化硅设备、衬底及外延环节亦迎来突破性进展，并且多家行业龙头选择与国际功率半导体巨头联手。