2023年12月6日  华经产业研究院通过对中国碳化硅行业海量数据的搜集、整理、加工，全面剖析行业总体市场容量、竞争格局、市场供需现状及行业典型企业的产销运营分析，并根据行业发展轨迹及影响因素，对行业未来的发展趋势进行预测。

2023年9月27日  碳化硅（SiC）行业深度：市场空间、未来展望、产业链及相关公司深度梳理 近年来，随着5G、 新能源 等高频、大功率射频及电力电子需求的快速增长，硅基半

2023年9月27日  该产品是一款使用金刚线切割半导体碳化硅晶锭的专用加工设备，可加工晶锭直径兼容6寸、8寸，最大加工长度300mm，对比砂浆切割提升1倍以上产能，出片率

国家持续出台相关政策支持第三代半导体发展,2016 年7 月, 国务院《 关于印发“ 十三五” 国家科技创新规划的通知》 明确发展第三代半导体芯片;2019 年11 月工信部将第三代半导体

2024年4月1日  碳化硅（SiC），以其卓越的物理和化学特性，在材料科学领域中占有举足轻重的地位。 随着科技的不断进步，碳化硅的应用领域不断拓宽，从传统的磨料、耐火材

2022年8月17日  碳化硅功率器件具有 高电压、大电流、高温、高频率、低损耗等独特优势，根据科锐和应用材料公司 官网数据显示，相较于硅基功率器件，碳化硅基 MOSFET 尺寸可以减少为同电压 硅基 MOSFET 的十

2024年2月2日  在当今的高科技领域，碳化硅作为一种性能优异的第三代半导体材料，正逐渐成为新一代电子工业设备的核心。 其独特的物理、化学和光学特性，使其在航空航天

全球碳化硅 (SiC) 市场份额按产品（绿色 SiC、黑色 SiC 和其他产品）、应用（钢铁制造、能源、汽车、航空航天和国防、电子和半导体和其他应用）和地理（亚太地区、北美、欧

2023年4月28日  切割是加工碳化硅最关键的工艺，占整个加工成本的 50%以上。该过程 需要使用切割技术及设备将碳化硅晶锭切割成厚度不超过 1mm 的晶片， 要求翘曲度小、厚度均匀、良率高。由于碳化硅硬度大、易脆裂的特性， 晶锭切割难度大、磨损率高。

2023年9月27日  该产品是一款使用金刚线切割半导体碳化硅晶锭的专用加工设备，可加工晶锭直径兼容6寸、8寸，最大加工长度300mm，对比砂浆切割提升1倍以上产能，出片率较竞品提升5%以上，截至2023年7月，已在行业形成销售。GCSCDW8300型碳化硅切片机可以提升

为加强碳化硅陶瓷行业上下游交流联动，艾邦建有碳化硅陶瓷产业群，欢迎产业链上下游企业扫码加入。 碳化硅粉体主要类型有：碳化硅陶瓷件超高纯粉体、第三代半导体碳化硅单晶专用的多晶粉体（包括导电型和半绝缘型），还有热管理材料导热填料。

2024年5月22日  7、碳化硅制品加工行业的国际竞争格局碳化硅制品加工行业是一个国际化程度较高的产业，国际巨头企业在技术、资金等方面具有较大优势。国内企业需要加强合作与交流，提高自身技术水平，开拓国际市场，增强在国际竞争中的地位。8

2023年7月14日  来源 半导体行业观察碳化硅全产业链提速作为第三代半导体材料，碳化硅相较于硅材料，具有大禁带宽度、高击穿电场、高饱和电子漂移速度、高热导率、高抗辐射等特点，适合制造高温、高压、高频、大功率的器件。当前从光伏到新能源汽车，碳化硅下游市场需求旺盛，特别是随着电动汽车和新

2022年8月17日  碳化硅功率器件替代优势明显，在高压高功率领域性能强劲。功率器件是电力电 子行业的重要基础元器件之一，作用是实现对电能的处理、转换和控制，主要包 括功率二极管、功率三极管、晶闸管、MOSFET、IGBT 等。

2024年2月2日  在当今的高科技领域，碳化硅作为一种性能优异的第三代半导体材料，正逐渐成为新一代电子工业设备的核心。其独特的物理、化学和光学特性，使其在航空航天、新能源汽车等行业得到广泛应用。尤其在新能源汽车行业，随着预估2025年中国新能源汽车年产近600万辆，对碳化硅芯片的需求量也将

2023年5月18日  1）加工效率较低，碳化硅晶锭长度较短，使用多线切割技术需要先将多个晶锭进行拼接，降低了加工效率； 2）材料损耗率高，加工过程中切割线会将部分碳化硅材料削磨成碎屑从而产生锯口损失，并且高速运动会在表面形成粗糙切痕，材料损耗率高

2024年2月28日  碳化硅时代来临，第三代半导体技术成为后摩尔时代半导体行业发展的重点方向之一。碳化硅材料具有禁带宽度大、击穿电场高、热导率高、电子饱和速率高、抗辐射能力强等优势，广泛应用于新能源汽车、光伏、轨道交通等领域。

2024年5月6日  2024年世界碳化硅大会在武汉举办获得圆满成功，在大会上，诸多碳化硅产业的专业人员也给我们分享了这个行业目前的进展以及相关产业的研究进度，那么本文将带来武汉华日精密激光股份有限公司关于应用在碳化硅（三代半）领域的超快激光的进口替代的讲

碳化硅发展趋势、难点痛点以及国内产业链解析 碳化硅（SiC）材料是功率半导体行业主要进步发展方向，用于制作功率器件，可显着提高电能利用率。 可预见的未来内，新能源汽车是碳化硅功率器件的主要应用场景。 特斯拉作为技术先驱，已率先在Model 3中集

2022年4月24日  碳化硅的高硬度和较低的摩擦系数，赋予其优异的耐磨性能，特别适合各种滑动摩擦磨损工况，如图 22（a）、（b）所示，碳化硅可加工成各种形状、尺寸精度和表面光洁度高的密封环，作为机械密封在许

2024年4月1日  碳化硅行业的上下游产业链涵盖了原材料供应、制备加工、应用开发等多个环节，形成了一条完整的产业链条。 上游环节主要是原材料的供应。 碳化硅的主要原材料包括硅砂、碳源、添加剂等。 这些原材料的质量和价格直接影响到碳化硅材料的性能和成本

2023年5月4日  碳化硅，是一种无机物，化学式为SiC，是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生产绿色碳化硅时需要加食盐）等原料通过电阻炉高温冶炼而成。碳化硅是一种半导体，在自然界中以极其罕见的矿物莫桑石的形式存在。自1893年以来已经被大规模生产为粉末和晶体，用作磨料等。在C、N、B等非氧化物

2023年4月17日  在晶体生长和晶体加工环节均存在技术难点。晶体生长环节，条件控制严、长晶速度慢 和晶型要求高为主要技术难点。碳化硅晶体的生长温度在 2300°C 以上，对温度和压力的控 制要求高；此外，碳化硅有 250 多种同分异构体，其中 4HSiC 为主流，因此需要严格控制 硅碳比、生长温度梯度及气流气压

1 天前  本文以研究第三代半导体碳化硅衬底磨抛加工 技术为目的，综述了机械磨抛技术、化学反应磨抛技 术的进展 根据去除机理的不同，划分并总结现有磨 抛技术的特点：传统机械磨抛拥有较高的材料去除 率，但是其加工质量较差，且损伤严重；而化学腐蚀 反应磨

2024年1月3日  投资建议 磨床为精加工而生，赛道高壁垒国产替代空间较大。 当前国内磨床具有一定技术积累，在丝杠、钛合金、碳化硅下游需求多点催化背景下国产替代有望加速，建议关注华辰装备（丝杠磨床）、宇环数控（钛合金磨床、碳化硅磨床）、日发精机（丝杠

2024年4月8日  碳化硅陶瓷是半导体材料，具有高强度、高硬度、高耐磨性等特点。其导电性来源于晶体结构中的缺陷和非晶态区域。陶瓷雕铣机可实现碳化硅陶瓷的高精度加工，满足半导体行业对高强度、高密度结构件的需求。

碳化硅 砂轮 是一种带有中心通孔的粘结磨具。 其主要成分是碳化硅。作为使用最广泛、适用范围最广的磨料产品，碳化硅砂轮可用于不同工件表面的磨削、抛光和修整。由于具有高硬度、耐磨性和耐热性，碳化硅砂轮被广泛应用于金属加工、陶瓷加工、石材加工和玻璃加工等各

2024年3月1日  激光切割技术早已经应用于硅晶锭的切割，但在碳化硅领域的应用还未成熟，目前主要有以下几项技术。 1、 水导激光切割 水导激光技术（Laser MicroJet, LMJ）又称激光微射流技术，它的原理是在激光通过一个压力调制的水腔时，将激光束聚焦在一个喷嘴

2024年3月7日  碳化硅（SiC）作为一种先进的半导体材料，在多个关键领域中具有重要应用。随着技术进步和市场的需求增长，碳化硅晶圆的制造工艺和精密加工技术变得至关重要。文章探讨了碳化硅晶圆制造中的各种精密加工技术，以及它们如何帮助实现产品的高性能和高可靠性。同时，文章也提到了中国在全球

2023年6月25日  公司主营业务为碳化硅晶片、其他碳化硅产品（籽晶、晶体）和碳化硅单晶生长炉， 其中，碳化硅晶片是公司的核心产品。 公司专注碳化硅晶体生长和晶片加工技术，掌握“设 备研制—原料合成—晶体生长—

2 天之前  而作为综合性大学的复旦,其学科交叉优势得到了充分发挥,为碳化硅行业源源不断地输送了大量人才。 碳化硅行业有大量的复旦校友，本文将梳理

2022年7月31日  重磅！ 2022年中国碳化硅行业政策汇总及解读（全）劳动力保障逐步提高 碳化硅行业主要上市公司： 目前国内碳化硅行业的上市公司主要有 沪硅产业 (SH)、天岳先进 (SH)、 有研新材 (SH)和 中晶科技 (SZ)等; 本文核心数据： 碳化硅相关政策 1

2024年3月9日  二、碳化硅陶瓷零件的加工解决方案 1 特殊切削工具 为了解决碳化硅陶瓷的高硬度和高强度问题，特殊的切削工具被开发出来。 这些切削工具通常由金刚石、立方氮化硼等超硬材料制成，能够有效地切割和加工碳化硅陶瓷。 2 精密研磨和抛光 碳化硅陶瓷

2024年4月10日  三、总结与建议 碳化硅行业市场规模不断扩大，竞争格局日益激烈，但总体呈现出积极向上的发展趋势。 随着新能源、半导体等产业的快速发展，碳化硅材料的应用领域将进一步拓展，市场规模有望持续增长。 同时，技术进步和成本降低也将为碳化硅行业

2023年4月26日  1）碳化硅切割设备方面：国内首款高线速碳化硅金刚线切片机 GCSCDW6500可获得和砂浆切割相同的晶片质量，同时大幅提升切割效率， 显著降低生产成本，行业内独家实现批量销售，实现国产替代，同时公 司已推出适用于 8 寸碳化硅衬底切割的碳化硅金刚线

2024年1月10日  SiC晶体生长慢且加工难，提升良率和产能是控制成本的关键。SiC器件成本是Si器件的3倍左右，是制约SiC行业快速发展的核心因素之一，造成该问题的 主要原因在于SiC长晶速度缓慢且加工难度大，从原材料到晶圆转换率仅为50%。

可从丰富的材料及卓越的特性中任意选择，京瓷精密陶瓷的机械特性碳化硅的特性选择页面。 （机加工）精度 采用京瓷独有的工艺可实现超高精度。机加工精度受形状和材料影响。

2 天之前  目前应用在碳化硅切割行业的 是砂浆线切割和金刚石线切割。 砂浆线切割 砂浆切割切割相比于传统的切割方式，克服了一次只能切割一片的缺点，可以加工较薄的晶圆（切片厚度小于03 mm），具有切缝窄、切割厚度均匀、材料损耗小等优点

2023年5月4日  碳化硅因制造技术门槛高，加工精度要求更高，现在切割主流方式有诸多弊端，急需新的加工方案。新的创新开始瞄准到碳化硅切割专用金刚石线锯的设计制造上。2022年，在充分走访市场，并经历多次反复和挑战之后，由丁亚男及团队研发成功的碳化硅

2023年2月1日  行业定义与分类 碳化硅制成的功率器件根据电学性能差异分成两类，不同的器件具有不同应用范围 导电型碳化硅功率器件主要是通过在导电型衬底上生长碳化硅外延层，得到碳化硅外延片后进一步加工制成，品种包括造肖特基二极管、

2024年2月28日  SiC器件成本是Si器件的3倍左右，是制约SiC行业快速发展的核心因素之一，造成该问题的主要原因在于SiC长晶速度缓慢且加工难度大，从原材料到晶圆转换率仅为50%，目前SiC MOSFET的成本与同类Si IGBT分立器件相比仍然有较大差距，这阻碍

2024年1月5日  相关报告 磨床行业研究：为精加工而生，丝杠、钛合金、碳化硅催化国产成长pdf 碳化硅行业专题报告：高压快充趋势及产业链降本，加速碳化硅产业进展pdf 碳化硅行业专题报告：衬底产能持续扩充，关注渗透加速下的国产化机会pdf 宇环数控研究报告：数控抛磨设备龙头，受益3C复苏和碳化硅高

2014年12月13日  碳化硅材料作为应用行业领域最为广泛的一种磨料，由于其化学性能稳定、导热系数高、热膨胀系数小、耐磨性能好，除作磨料用外，还有很多其他应用。 众所周知，磨削是机械加工中不可替代而且是逐渐扩展的加工方法。所谓磨料就是指在磨削、研磨和抛光中起切削作用的材料。

2023年4月28日  切割是加工碳化硅最关键的工艺，占整个加工成本的 50%以上。该过程 需要使用切割技术及设备将碳化硅晶锭切割成厚度不超过 1mm 的晶片， 要求翘曲度小、厚度均匀、良率高。由于碳化硅硬度大、易脆裂的特性， 晶锭切割难度大、磨损率高。

2024年3月12日  来源：昆仑信托 投投是道 碳化硅行业得衬底者得天下！ 天科合达助力集团新能源产业腾飞 根据国内碳化硅衬底龙头企业北京天科合达半导体

2022年7月17日  碳化硅（SiC）行业分析报告：碳化硅(SiC)是一种无机物，其是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生产绿色碳化硅时需要加食盐)等原料通过电阻炉高温冶炼而成。目前已发现的SiC同质异型晶体结构有200多种，其中六方结构的4H型SiC(4HSiC)具有高临界

硅或 碳化硅 (SiC) 是半导体和电子设备行业最常用的材料。尽管它们的名称中都有 "硅 "这个元素，但它们在大多数问题上都有不同的特点。本文深入探讨了硅和碳化硅的迷人领域，研究了它们的特性、应用，以及它们在电子产品及其他产品的出现中所发挥的日益重要的作用。